金蝶云-梅州市高斯信息科技有限公司
金蝶AI套件
49以全域全场景覆盖、live AI、全球化的能力，助力企业奔向企业管理AI新世界 金蝶AI套件是面向大、中型企业的企业管理 AI 套件，凝聚了金蝶全场景、全球化、全生命周期的管理最佳实践。它搭载了与 ERP 等企业管理软件原生融合的企业AI原生操作系统 —— 灵基（lingee），...
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行业趋势洞察
行业趋势洞察
产品种类多、迭代快、参数规格精细复杂、替代复杂，认证要求高等加大了供应链管控难度，导致物料缺料与积压冰火两重天
半导体产品全球分销与直销并存，难以有效管控分销渠道和终端，难以及时响应、支持与服务客户，导致客户满意度和粘性降低
半导体、集成电路产品研发技术性强，验证要求高，研发与试产周期漫长，常出现研发失败、项目延期、成本不可控等状况
半导体高端材料和设备受政治制裁、进口依赖等因素，造成供应链不稳定和牛鞭效应，导致生产齐套缺料无法保障订单交付
受需求与政策驱动，半导体产业扩产迅猛，涉及多组织、多工厂、多车间、多工序与上下游的一体化计划难以协调，造成生产资源利用不均衡
生产和委外过程的黑匣子不透明，造成生产调度困难，各类异常造成计划无法按时完成，进而影响订单交付
各环节信息断层或不完整，质量控制与精细化全链追溯困难，难以控制生产的良率，造成不必要的损失
成本核算相对粗放，无法有效挖掘降本空间与落实降本目标
电子半导体行业解决方案应用架构
基于客户协同、供应商协同、研发管理、供应链管理、制造运营等平台，助力企业研产供销端到端的内外协同与管理提升；基于财务管理、项目管理、人力资源、运营决策等平台，助力企业运营管控效能提升,以提升需求响应与协同交付、数智运营、集团管控等核心竞争能力
数字化转型的路径以及方向
产业链一体化
集成电路产品的交付要经历从专业化的设计、晶圆制造、封装、测试等整体全链协同制造。头部企业都以产品为核心，打造以自身为链主的全产业链一体化的交付体系
生态化协作
高科技行业专业化分工明显，通过业务协同网络实现跨组织、跨公司边界的端到端信息共享与协同调度
基于工业互联网平台，数智化生产制造
以数智化转型打造全透明可视工厂，跨系统跨部门的多层级实时指挥调度，推动电子半导体生产制造提质增效，保持并提升电子半导体制造企业的制程良率优势与成本优势
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